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2026第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會
2026年4月27日-29日
中國成都.世紀城新國際會展中心
西部全球芯片與半導體產業博覽會（CWGCE或西部芯博會 ）以“芯’新機遇 ，‘芯’質未來”為主題，致力于打造成為涵蓋產業和應用的集成電路專業博覽會，全球集成電路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。“CWGCE”為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。
集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制造業大國，我國集成電路市場規模已達到萬億元級。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出：至2022年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。
隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進，國家促進集成電路產業政策環境不斷完善，以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業正呈現出全新格局，產業平穩快速增長，技術創新持續活躍，兼并重組不斷深入，產融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯動發展顯著。國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產業進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。
同期配套論壇會議：
2026第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇
論壇主題：
1】半導體企業家大會
2】成渝雙城半導體產業趨勢論壇
3】人工智能芯片生態發展論壇
4】汽車半導體創新發展論壇
5】半導體功率器件設計及集成應用論壇
6】半導體材料技術及其應用論壇
7】先進封裝測試與創新應用論壇
8】半導體投融資論壇
9】先進存儲協同創新論壇
同時,舉辦成果展示、商務推介以及應用體驗等活動，以促進業內“產、學、研、用”的交叉融合和有效對接。
（本屆論壇會議免收會務費，食宿及交通費自理。 大會真誠歡迎相關單位、企業支持并深度參與論壇會議的組織與推廣，主論壇和分論壇詳情請致電大會組委會辦公室19802738028或 瀏覽大會官網www_cwgce_com.fflcchina.com）
CWGCE2026西部“芯”博會-集成電路產業“國家級”年度展示平臺
1、集成電路產品與應用展示實現上下游產業無縫對接
“CWGCE2026”集中展示IC在光電領域、物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，涵蓋集成電路設計、半導體制造，以及半導體設備和材料，集成電路整機系統企業、通路商、分銷商，半導體企業齊聚一堂共謀發展。
2、對標世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
工信部相關領導、省政府相關領導、中國電子學會、國內外半導體行業著名企業的高層將應邀參加“CWGCE2026”創新發展論壇，發表主旨演講，共同探討市場走勢。
大會將邀請企業包括：中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯發科、臺積電、臺聯電……等國內外集成電路核心企業高層代表出席。
3、萬億級集成電路扶持基金落地
規模超過千億級的國家集成電路扶持基金，高于過去十年該行業研發投入總額。加快芯片國產化替代進程，推動民族信息產業不斷發展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業進一步做大做強。
4、百家媒體的關注將使您市場推廣的價值最大化
“CWGCE2026”期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體、專業媒體等230余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。
5、招商與組織觀眾同步進行，派專人組織買家與目標專業觀眾，將組織參觀與目標客戶落實到位。
6、活動亮點，創造新型模式、開啟會展新篇章，以參展企業的終端用戶單位為主要服務對象，通過主承協辦單位優勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關系，利用主協辦方圈子深入企業、深度溝通、了解市場需要和發展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺。
7、成渝兩地市場巨大，川渝兩地電子信息產業基礎扎實，產值規模達萬億級，已成為兩地總量大、貢獻多的第一大支柱產業，西部半導體市場潛力極大！
8、光電博覽會、數字工業博覽會、智能博覽會、醫藥醫療博覽會空前盛會
“CWGCE2026”與電子博覽會、光博覽會、工業博覽會、智能博覽會、生物醫藥醫療博覽會空前盛會同地舉辦，形成電子、光電、工業、智能、生物、醫藥行業全產業鏈互動，我們傾力組織的3-5萬專業買家期待您的光臨！
聯系：198 0273 8028
微信：198 0273 8028
郵 箱：3316190230@qq.com
官 網：www_cwgce_com.fflcchina.com
20+
同期配套活動：
2026第三屆中國西部半導體產業創新發展高峰論壇
分論壇會議：
1】半導體企業家大會
2】川渝半導體產業趨勢論壇
3】基礎電子元器件產業創新發展論壇
4】集成電路設計與應用論壇
5】集成電路供應鏈協作與產教融合發展論壇
6】半導體投融資論壇
7】人工智能芯片生態發展論壇
8】光電子集成芯片設計及制造技術論壇
9】封裝測試與創新應用論壇
10】功率及化合物半導體產業發展及應用論壇
11】半導體材料技術及其應用論壇
12】車芯聯動創新發展論壇
13】先進存儲協同創新論壇
同時,舉辦成果展示、商務推介以及應用體驗等活動，以促進業內“產、學、研、用”的交叉融合和有效對接。
2026第24屆西部全球智能電子與先進制造博覽會
2026第24屆中國西部國際光電博覽會
2026第24屆中國西部信息通信博覽會
2026第21屆中國國際分析生化診斷及實驗室博覽會
2026第27屆中國國際智能傳感工控自動化及儀器儀表博覽會
（本屆論壇會議免收會務費，食宿及交通費自理。 大會真誠歡迎相關單位、企業支持并深度參與論壇會議的組織與推廣，主論壇和分論壇詳情請致電大會組委會辦公室19802738028或 瀏覽大會官網www_cwgce_com.fflcchina.com）
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